Module de refroidissement liquide intégré à double processeur
Du PC au centre de données — Fabrication de contrôle thermique sur toute la chaîne
Le module de refroidissement liquide intégré à double processeur est un composant de contrôle thermique intégré à haut rendement pour les équipements de serveur à double processeur haute densité. Il intègre une structure d'échange thermique à double puce et des interfaces de circulation de liquide, réalisant une dissipation thermique de refroidissement liquide synchrone pour deux processeurs simultanément et résolvant les problèmes de génération de chaleur concentrée des équipements de serveur à double processeur haute puissance dans les scénarios de centre de données.
CARACTÉRISTIQUES PRINCIPALES
La conception intégrée à deux processeurs permet d'économiser de l'espace d'assemblage du serveur interne.
La structure d'échange thermique synchrone garantit une température équilibrée des deux puces.
La disposition de l'interface intégrée simplifie l'assemblage global du système de refroidissement liquide.
La structure de circulation à haute efficacité s'adapte à la génération de chaleur à très haute puissance.
TECHNIQUE SPÉCIFICATIONS
| Paramètre | Spécification |
| Dimensions | Taille de raccord personnalisée à double processeur |
| Poids | Poids structurel modulaire intégré |
| Matériel | Alliage industriel à haute conductivité thermique |
| TDP applicable | Plage de puissance combinée de deux processeurs haute puissance |
| Mode refroidissement | Échange thermique à circulation de liquide en boucle fermée |
COMPATIBILITÉ
Compatible avec les cartes mères de serveur haute densité à double processeur grand public et les systèmes de refroidissement liquide standard des centres de données.
SCÉNARIOS D'APPLICATION
Grands serveurs de calcul haute performance de centre de données, équipements industriels à double processeur à forte charge, périphériques de serveur de base de cloud computing.
CAPACITÉ DE PERSONNALISATION
Prend en charge la personnalisation de la structure d'espacement des deux puces.
Prend en charge la mise à niveau de l'efficacité globale de l'échange thermique.
Prend en charge la personnalisation intégrée des interfaces et des pipelines.
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