Dissipateur thermique de serveur intégré multi-processeurs
Le dissipateur thermique intégré multi-CPU est un composant de contrôle thermique intégré conçu pour les équipements de serveur multiprocesseurs haute densité. Visant la génération de chaleur concentrée dans un espace d'armoire de serveur fermé, le produit adopte une disposition de conduction thermique intégrée pour réaliser une dissipation thermique synchrone et un contrôle équilibré de la température pour plusieurs sources de chaleur du processeur, s'adaptant au fonctionnement continu à haute charge des serveurs industriels 24 heures sur 24.
CARACTÉRISTIQUES PRINCIPALES
La conception structurelle intégrée permet une dissipation simultanée de la chaleur pour plusieurs processeurs.
La disposition thermique globalement équilibrée élimine l'accumulation de points chauds locaux.
La rigidité structurelle élevée résiste aux vibrations de fonctionnement des équipements à long terme.
Les matériaux de qualité industrielle garantissent des performances stables en fonctionnement continu.
SPÉCIFICATIONS TECHNIQUES
| Paramètre | Spécification |
| Dimensions | Personnalisé pour l'espace d'assemblage intégré au serveur |
| Poids | Poids structurel standard industriel |
| Matériel | Alliage industriel à haute conductivité thermique |
| TDP pris en charge | Plage de puissance combinée multiprocesseur haute puissance |
| Mode de dissipation thermique | Conduction thermique passive à haut rendement |
| Caractéristique structurelle | Conception de positionnement intégrée multicœur |
COMPATIBILITÉ
Compatible avec les cartes mères de serveurs multi-CPU haute densité grand public et les armoires de serveurs industriels standard.
APPLICATION SCÉNARIOS
Serveurs informatiques hautes performances d'entreprise, serveurs de traitement de données industriels, équipements d'exploitation parallèle multiprocesseurs.
CAPACITÉ DE PERSONNALISATION
Prend en charge la personnalisation de la disposition de l'espacement du processeur.
Prend en charge l'ajustement global de la taille structurelle en fonction de l'espace de l'armoire.
Prend en charge l'optimisation des paramètres de conductivité thermique des matériaux.
